基板材料疲劳耐弯折试验机、柔性基板抗弯曲折叠性能测试

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基板材料(substrate material)是制造半导体元件及 印制电路板 的基础材料,如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成,再经切割、抛光制成的,陶瓷基片 是制造厚膜、薄膜电路 的基础材料。 覆铜箔层压板 (简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料,它除用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

基板材料面临的挑战是既要有材料的钢性还要兼顾材质的弯折性,以及回复性,长时间弯折能否回复到原始形态,这是折叠屏具有折叠属性的特质。满足折叠屏生产的盖板材料需要同时满足柔韧性、透光率以及很强的表面防划伤性能。目前的屏幕基底材料以玻璃为主,但是玻璃不能弯曲折叠,因此塑料的特性成为折叠屏眼下最适宜的基底材料。荧幕基底换成薄膜后不仅基底能够折叠,还可提高屏幕的抗摔性,同时屏幕更加轻薄。所以得有设备来进行基板材料疲劳耐弯折试验机、柔性基板抗弯曲折叠性能测试

基板材料疲劳耐弯折试验机,是由深圳市普云电子有限公司出品的PY-H608疲劳耐折强度测定仪是根据客户要求而设计定制产品,测试FPC、软硬结合板、新材料等的动态挠折性能,确保产品在动态使用过程中电气及信号传输之稳定性;具有角度可调、次数可设定、到达次数后报警停机等功能。从而对产品质量进行有效的控制。本机适用于软硬结合板软板区域绕曲寿命测试,适用于各类基板的耐弯折疲劳度测试,比如纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)等等基板材料。

基板材料疲劳耐弯折试验机、柔性基板抗弯曲折叠性能测试,用于铜箔铝箔金属材料、纸基、玻璃纤维、陶瓷纤维、薄膜材料等基板

技术参数:

型号:PY-H608复合材料疲劳耐折强度试验机

厂家:深圳市普云电子有限公司

1、测量范围:0~99999次【对数0~lg4】

2、折叠角度:135°(15~180°)±1°可调

3、折叠速度:175±5次/min (2~200次/min可调)

4、张力调节:4.91N/9.82N/14.73N

5、标准上夹头:螺旋式锁紧夹具,带试样平行位

6、上夹持厚度范围: (0.1~2.30)mm

7、上夹持宽度范围:(0.1~16.0)mm

8、上夹持受力面积:7.8*6.60mm/51.48mm2

9、上夹持力扭矩:19.95:5.76—Wid 9.85mm

基板材料疲劳耐弯折试验机、柔性基板抗弯曲折叠性能测试

10、试样平行定位高度:16.0mm

11、下折叠夹头:张力变化不大于0.343N

12、下折叠头宽度为:(0.1~20.0)mm

13、下夹具夹持方式:柱形滚花旋钮,更方便受力夹持

14、折口半径:0.38±0.01mm

15、再现性:10%(when 30T), 8%(when 3000T)

16、折口温度变化:≤1°C ,AFTER 4H

17、试样长度:≥140mm

基板材料疲劳耐弯折试验机、柔性基板抗弯曲折叠性能测试

18、上下夹头距离:9.5mm

19、折叠口夹缝的距离:0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.00mm

基板材料疲劳耐弯折试验机、柔性基板抗弯曲折叠性能测试

20、人机界面:5.0inch彩色触摸屏/中英双系统

21、导通测试:测试断电自动停机

22、通风系统:自吸散热系统,适合疲劳测试

23、打印输出:模块式一体热敏打印机

24、尺寸重量:300*300*450mm

25、重量:30kg

适用范围:

1、柔性基板材料:纸基板、玻璃纤维布基板、复合基板、陶瓷基板、金属芯基板、铜箔基板、铝箔基板、薄膜基板等基板材料的疲劳耐弯折叠性能测试。

2、铝箔铜箔:适用于一定厚度的铜箔、铝箔等材料的耐折叠次数测试

3、纤维材料:适用于玻璃纤维、碳纤维等材料的疲劳耐折强度测试

4、柔性线路板:各种fpc板,线路板的疲劳寿命、耐折强度测试

5、薄膜:光学膜、复合薄膜、超导薄膜、绝缘隔膜材料的耐折强度测试

6、瓦楞纸板:适用于瓦楞纸箱、箱板纸、瓦楞纸板等材料的耐折强度测试

7、其它材料:适用于无纺布,布料、皮革、导电材料的耐折强度测试

8、纸张:适用于原纸、印刷用纸、纱管纸等纸张等材料的耐折强度测试

微电脑耐折强度测定仪用于于工业铜箔、电线、复合绝缘材料耐弯折导通性能测试,仪器为单折头MIT式,可根据试验要求设定试样纵横向、张力大小、测试速度、折叠次数。主要用于覆铜板、线路板、玻璃布及其它复合材料的耐弯折强度测试,适用于造纸包装印刷行业、通信设备线材制造业以及相关行业科研机构和质检部门。

基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。基于多次弯折下保证使用寿命的需求,折叠产品对屏盖板材料的耐折性、柔性和轻薄性提出了更高要求,适用于传统直板产品的材料已无法满足折叠产品需求。部分传统材料由于厚度和弯曲度受限,将被新材料替代。比如,玻璃基板封装材料将被UTG(超薄玻璃)、CPI(透明聚酰亚胺薄膜)替代,ITO(氧化铟锡)触控电极材料将被金属网格、纳米银线替代。

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