总投资2.8亿元,智新科技旗下智新半导体的IGBT模块二期项目已经启动建设

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11月8日,武汉经开区发布消息称,智新科技旗下智新半导体的IGBT模块二期项目已经 启动建设,预计2024年建成,年产能将达120万只。

该项目总投资2.8亿元,主要将新建两条车规级IGBT模块生产线,同时新增一批特有设备,实现塑封模块的批量生产能力,满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。

总投资2.8亿元,智新科技旗下智新半导体的IGBT模块二期项目已经启动建设

智新科技副总经理杨守武表示,一期项目产品自去年7月正式下线以来,日均产能保持在1000-1200只左右,年产能达到30万只。

总投资2.8亿元,智新科技旗下智新半导体的IGBT模块二期项目已经启动建设

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